北京銀聯(lián)金卡科技有限公司選用宏展可靠性環(huán)境試驗設(shè)備

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司選用宏展可靠性環(huán)境試驗設(shè)備
銀*行卡檢測中心（注冊名稱：北京銀聯(lián)金卡科技有限公司）經(jīng)中國人民銀行總行批準(zhǔn)成立于1998年4月，是由中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可的***專業(yè)檢測機構(gòu)，也是經(jīng)國際銀*行卡組織認證的中國內(nèi)地唯壹一家EMV國際檢測實驗室。

在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。

芯片需要做哪些測試呢？
主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
功能測試看芯片對不對
性能測試看芯片好不好
可靠性測試看芯片牢不牢

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