溫度循環(huán)/冷熱沖擊試驗（TC/TS）

溫度循環(huán)試驗的嚴格登記由組成循環(huán)試驗的高低溫溫度值、平衡時間、轉(zhuǎn)換時間及循環(huán)次數(shù)決定。相關規(guī)范規(guī)定高低溫應從GB/T2421-2001《試驗A：低溫》和GB/T2423.2-2001《試驗B：高溫》規(guī)定的試驗溫度中選取。循環(huán)次數(shù)一般為5個，轉(zhuǎn)換時間為2～3min。

熱沖擊試驗

熱沖擊試驗是溫度劇烈變化環(huán)境下的試驗。熱沖擊試驗的程序和方法與溫度循環(huán)試驗基本一樣，兩者的主要區(qū)別是：熱沖擊試驗的溫度變化更為劇烈，即被實驗樣品的高溫和低溫的轉(zhuǎn)換時間要小很多（為此，熱沖擊試驗必須有兩個溫度箱），轉(zhuǎn)換后盡快達到新的溫度?？刹捎脙上涮峄@移動式熱沖擊試驗箱進行熱沖擊試驗。將樣品放入試料籃內(nèi)，通過上下左右自動前后移動的裝置移動試料籃至預熱槽或預冷槽，進行往返沖擊試驗，高溫為125℃，低溫為-40℃，高溫和低溫的停留時間為5～30min，轉(zhuǎn)換時間為20s，循環(huán)次數(shù)為200次。在熱沖擊試驗前后，均對樣品進行形貌檢查和光電參數(shù)檢查試驗。

濕熱試驗

在熱帶，雨后會形成高溫、高濕的環(huán)境，相對濕度大于98%。濕熱試驗的目的是為了確定LED產(chǎn)品在高溫、高濕或者伴有溫度、濕度變化條件下工作或儲存的適應能力。我國規(guī)定了恒定濕熱和交變濕熱兩種試驗。

溫度循環(huán)試驗 (Thermal Cycling Test)

在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠度。

以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加應力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設備及零組件，以決定試件是否正確設計或制造。

常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用
喪失機械強度，造成破裂、裂縫
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學作用

應用范圍：
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應力壽命試驗(Strife test)
PCB/PCBA/焊點加速應力試驗(ALT/AST)…

溫度沖擊試驗(Thermal Shock)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠度。

以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高、低溫沖擊測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生潛在性損害系統(tǒng)設備及零組件，以決定試件是否正確設計或制造。

常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強度降低
零組件之錫裂現(xiàn)象
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學作用
密封損害

機臺規(guī)格：
Temperature range：-60℃~+150℃
Recovery time：< 5 min
Inside dimension：370*350*330mm（D×W×H）

應用范圍：
PCB可靠度加速試驗
車電模塊加速壽命試驗
LED零件加速試驗…

溫度變化對產(chǎn)品的影響：
元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降；
由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時產(chǎn)品受熱不均勻，導致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學器等破碎；
較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時表面會產(chǎn)生凝露或結(jié)霜，在高溫時蒸發(fā)或融化，如此反復作用的結(jié)果導致和加速產(chǎn)品的腐蝕。
 
溫度變化環(huán)境效應：
玻璃制品和光學裝備破裂。
可動零件卡死或松動。
結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離。
電性改變。
由于急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機械失效。
以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂。
不同材料之不同收縮或膨脹特性。
組件變形或破裂。
表面涂料之龜裂。
密封艙之漏氣。